下圖顯示了回流焊接的標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝型晶體單元的溫度分布。

一、焊接條件

1、峰值溫度：260±5°C最大值 10秒

2、加熱條件：最低230°C 30±10秒

3、預(yù)熱率：最高 3°C /秒

4、降溫率：最大值 6°C /秒

5、預(yù)熱條件：150至180°C 90±30秒

二、注意事項(xiàng)

切勿在超過的條件下使用這些產(chǎn)品以下限制; 這種使用可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的特性變質(zhì)或產(chǎn)品可能破裂。SMD晶體產(chǎn)品的耐熱性。

三、回流焊接耐熱性

1、峰值溫度：265°C，10秒。

2、加熱條件：最小。 230°C，40秒。

3、預(yù)熱速度：3°C /秒

4、冷卻速度：6°C /秒

5、預(yù)熱條件：150至180°C，120秒

6、回流次數(shù)：2

四、手工焊接耐熱性

使用條件：在產(chǎn)品終端上涂抹400°C烙鐵電極4秒鐘。申請(qǐng)數(shù)量：2

（1）玻璃密封產(chǎn)品使用烙鐵焊接玻璃密封時(shí)產(chǎn)品，在密封部分下方涂抹鐵尖以防止鐵接觸密封的玻璃部分（如果鐵尖接觸玻璃部分，玻璃可能會(huì)熔化并且內(nèi)部氣密密封可能會(huì)被破壞）。

（2）Au / Sn密封產(chǎn)品不要將烙鐵頭接觸到密封部分Au / Sn密封產(chǎn)品。（鐵尖可能會(huì)熔化密封膠并破壞氣密密封。）另外，如果可能的話，建議使用這個(gè)產(chǎn)品吧無需使用烙鐵或焊接即可安裝回流焊空氣加熱器。為了重新加工晶體單元，在移除期間電路板或模塊，或從板上移除模塊，任何過熱會(huì)使Au / Sn密封膠熔化，從而產(chǎn)生熱量特性惡化或氣密性破裂密封。因此，請(qǐng)?zhí)貏e處理此產(chǎn)品注意上述注意事項(xiàng)。但是，如果是空氣加熱器需要使用，不要超過低于加熱條件。空氣加熱器溫度：280°C，時(shí)間：10秒SMD以外的水晶產(chǎn)品的耐熱性。

五、回流焊接耐熱性

1、焊接溫度：265°C，10秒。

2、流量應(yīng)用數(shù)量：2

六、手工焊接耐熱性]

1、使用條件：將400°C烙鐵涂抹在產(chǎn)品上

2、端電極4秒鐘。

3、申請(qǐng)數(shù)量：2