電子元件內(nèi)置于許多不同類型的電子設(shè)備中。當在市場上實際使用時，它們會暴露于所有類型的外部壓力。例如，存在電子設(shè)備的物理應力下降，溫度差的熱應力和當設(shè)備通電時施加的電應力。這些類型的外部應力成為在使用嵌入它們的產(chǎn)品期間可能導致電子元件失效的因素。為了解決這個問題，我們從設(shè)計階段研究了每種電子元件的外部應力和故障發(fā)生機制，并將結(jié)果用作電子元件可靠性設(shè)計的反饋。此外，

為了給出加速模型的具體示例，我將討論多層陶瓷電容器的使用壽命的溫度和電壓加速方面。通常，多層陶瓷電容器由電絕緣體（電介質(zhì)）制成，并且已知即使在連續(xù)通電時也極其可靠。

例如，安裝在汽車發(fā)動機室附近的控制模塊周圍的環(huán)境溫度在使用期間變得非常熱。

圖1顯示了在高溫環(huán)境下通電時電容器中使用的陶瓷材料內(nèi)部會發(fā)生什么。

陶瓷材料中微量含有的原子級電缺陷被認為是從陽極（+）移動到陰極（ - ）。

圖1.（單擊時會展開該圖。）

在鈦酸鋇和其他電陶瓷中，在燒制過程中將微小數(shù)量的原子級缺陷（稱為氧缺陷）封裝在晶體結(jié)構(gòu)中。它們在外部施加電壓時逐漸移動并最終積聚在陰極附近，在某一點上導致陶瓷破壞。